产品介绍:

Master Bond UV22DC80-1为纳米二氧化硅填充单组份UV+低温双固化阳离子环氧胶，兼具紫外快速定位与80℃低温热补固化双重交联机制，完美解决UV照射阴影死角无法固化难题；低粘度500~350cps自流平，100%无溶剂，纳米填料均匀无沉降，固化收缩极低、尺寸稳定性优异，无氧气阻聚无需氮气保护。适配365nm紫外光源快速定型，遮光区域仅需80℃烘烤40~60分钟完全交联，125~150℃后固化可将玻璃化温度从90℃提升至125℃以上；通过NASA低出气测试，耐磨抗冷热冲击，耐酸碱、燃油、水溶液长期浸泡，电气绝缘性能优异，对金属、玻璃、陶瓷、绝大多数塑料附着力强，长期工作温度区间-73℃~177℃，适用于航天、光学、光电复杂遮光元器件粘接、涂层、密封。

UV22DC80-1在UV22纯UV型号基础上新增80℃低温热固化通道，兼容各类不耐高温塑胶工件；纳米硅填料带来低热膨胀、高耐磨、低挥发航天级特性，侧面UV预固定+低温烘箱补固化工艺适配全金属不透光组件，兼顾量产效率与真空环境使用需求，是高端遮光光模块、卫星内部复杂腔体、精密光电传感器专用粘接材料。

产品核心优势:

• 单组份即用，无需配比混合，无配胶时效浪费
• UV+80℃低温双固化，阴影死角低温烘烤完全交联
• 阳离子固化体系，无氧气阻聚，无需惰性氮气氛围
• 纳米二氧化硅填充，低热膨胀、高耐磨、填料无沉降
• 低粘度500~3500cps，自流平适配薄层涂覆与薄胶层粘接
• 符合NASA低出气标准，适配太空真空长期工况
• 80℃温和热固化，不会损伤热敏塑胶基材
• UV快速几秒定型，大幅缩短工装夹持时间
• 125~150℃后固化Tg＞125℃，提升耐温耐化学性能
• 100%固含零VOC，洁净航天光电产线适配
• 透明光学材质，折射率1.52，光路透光损耗低
• 浸水3个月增重＜1%，防潮防水性能突出
• 超高拉伸模量＞750,000 psi，结构粘接稳定抗应力
• 冷藏避光储存，原装未开封保质期6个月

固化与储存基础参数:

外观：透明纳米硅填充环氧液体
粘度(24℃)：500~3,500 cps
固含量：100%
适用UV波长：320~365nm（最优365nm）
推荐UV光强：20~40 mW/cm²
纯UV固化厚度：0.01~0.02英寸，几秒完成
阴影区热固化：80℃烘烤40~60分钟
性能优化后固化：125~150℃烘烤15~30分钟
涂层标准厚度：0.010~0.020 in
推荐粘接胶层：0.001~0.003 in
储存条件：40~50°F冷藏、全程避光密封
原装未冷藏保质期：6个月

物理力学性能参数表:

电气绝缘性能参数:

基材预处理规范:

纯UV单面透光工艺需至少一侧无UV阻隔透明基材；双固化侧面照射工艺无需透光基材；所有粘接表面完全除油脱脂；金属、橡胶、塑胶建议打磨/化学蚀刻提升附着力，处理后完全干燥再施胶。

施胶与固化操作规范:

1、施工方式：毛刷、滚筒、针筒点胶均可；涂层0.010~0.020英寸，粘接薄层0.001~0.003英寸，多孔基材适量补胶填充孔隙。

2、UV预固定：320~365nm紫外灯照射几秒快速定位，工件可直接转运烘箱。

3、阴影区补固化：UV照射不到部位80℃恒温烘烤40~60分钟完全交联。

4、性能升级后固化：完成基础固化后125~150℃烘烤15~30分钟，大幅提升耐温、耐化学品。

5、溢胶清理：固化前刮刀去除多余胶体，丙酮、二甲苯擦拭；完全固化后难以清除。

包装规格:

- 预装针筒
- 1/2品脱套装
- 1品脱套装
- 1夸脱套装
- 1加仑套装

处理与储存:

操作车间全程通风，避免皮肤长时间接触胶体，完整安全规范查阅产品SDS；推荐40~50℃冷藏避光密封存放，闲置立即封盖避光防止提前反应；未固化残胶、工具使用芳烃/酮类溶剂清洗，操作做好通风防火防护。

产品认证与说明下载:

产品通过NASA低出气测试；数据表数值仅为实验室典型参考，不可直接作为验收标准，航天遮光器件固化方案可咨询Master Bond技术支持。