激光切割机Comet SSP/Comet MT

用于光纤连接器生产的Comet™系列激光切割机

Comet™-SSP用于单芯光纤连接器生产,经过激光切割后,只需一次最后抛光,不再需要传统的15mm SiC(或者30mm)去胶以及9(或者6)31mm Diamond研磨。大大节省时间及研磨消耗成本,节省在研磨机方面的投资及维护成本。

Comet™-MT用于多芯连接器的生产,使得光纤高度及其胶水高度更加一致,减少研磨工艺,增加一次性合格率。

Comet™系列激光切割机是在光纤连接器生产方面的全球第一家真正商用激光切割机,这个革命性的新技术基于美国康宁公司(Corning Cable Systems)的一项专利,并由以色列Sagitta公司在获得独家专利授权后具体研发并制造,使之成为真正实用的生产设备。这项技术超越了当今光纤连接器生产方面的所有最新技术,即将为光纤连接器生产方面带来革命性的变革,大大提高光纤连接器生产效率、降低消耗成本及人工成本、提高产品质量一致性。

Sagitta公司是全球第一家、也是到目前为止的唯一一家全自动光纤连接器研磨机的生产厂家,无论是单模还是多模连接器,无论是单芯还是多芯连接器,其Gemini™系列全自动研磨机集自动抛光、清洗、检查在一个单一的生产平台,是一些大型连接器生产厂家采用的全自动生产设备,为光纤连接器生产过程降低人工成本、消耗成本、提高产品质量立下汗马功劳。正是基于全自动研磨机的研发与制造能力,Sagitta公司在研发、制造Comet™系列激光切割机在机器视觉、光学和激光加工、自适应过程控制等核心专长方面的能力是不可超越的。

应用场合:Comet用途非常广泛,因为它可以处理以下所有连接器和光纤类型:

 连接器种类(1.25 mm, 2.50 mmMT等。)

 光纤类型-单模与多模

设计: Comet™在设计时充分考虑如下各方面:

 工艺流程

 激光安全

 人体工程学

成本效益

 生产工艺变得极其简单:在切割突出陶瓷插芯端面以外光纤的同时,去除环氧树脂胶,不再需要以下传统工艺:使用光纤划笔手工打割光纤;采用SiC砂纸打磨光纤;采用SiC砂纸去胶;9(或者6)31mm Diamond研磨。

 降低耗材成本:不再需要去胶砂纸;不再需要Diamond研磨砂纸;不再需要光纤划笔。

 减少研磨设备投入:不再需要购买精密研磨设备,不再需要支付研磨设备的维护成本。

 合格率更高:整个激光切割过程不像现有研磨工艺中会破坏插芯的原有3D指标,因此产品一致性会更好。减少了对插芯、连接器散件尺寸公差的依赖性。

 减少了对工人熟练程度的依赖性。在研磨过程中,研磨机操作人员的熟练程度对产品质量及产量起着举足轻重的作用,如:如何调整研磨压力,如何调整研磨时间,何时更换研磨砂纸,如何清洁连接器端面等。采用激光切割机,不再需要这些工艺过程,其优越性不言而喻。

 减少劳动力,激光切割机的使用使得连接器生产工艺变得更简单。

 产量更高,消除研磨工艺带来的瓶颈效应

质量效益

 消除对工人熟练程度的依赖性

 简化抛光工艺,消除对研磨机质量的依赖性

 消除因手工切割多模光纤而引起的纤芯炸裂

更多好处:

 适合于切割那些用手工机械切割根本无法完成的光纤

 适合于切割大芯径及特种光纤

 适合于MTP生产

结果:

性能--单芯连接器

Cleave Height Reproducibility

Comet™ SSP在原Comet™ Si激光切割机基础上进行了进一步技术改进,在切割突出陶瓷插芯端面以外光纤的同时,去除环氧树脂胶,经激光切割后,光纤高度被控制在40um之内,环氧树脂胶的高度被控制在10um之内。经Comet™ SSP激光切割之后,只需进行最后一道抛光工艺,而不再需要传统的15mm SiC(或者30mm)去胶以及9(或者6)31mm Diamond研磨。大大节省时间及研磨消耗成本,节省在研磨机方面的投资及维护成本。

性能MTP

Cleave Height Reproducibility

针对多芯连接器,Comet™-MT提供:

 光纤高度最大变化量<20um

 胶包去除能力:已经验证可去除20mm35×2×2毫米)环氧树脂胶包

 切割光纤高度可调,从50 UM

 唯一的限制是要求插芯成型公差(指定在+ / -50 um

现场观察与评论:

 激光切割减少了对工人熟练程度的依赖性--无论哪个工人班次,重复性都非常好,最大限度地减少对工人的培训

 激光切割去除了上游工序中胶包大小不一而引起的工艺变化性--减少研磨次数。

 激光切割降低生产成本--增加产量至两倍,提高一次性合格率

激光切割的优点

 更快--减少研磨工艺步骤

 便宜--降低生产成本,减少返工

 提高质量,增加一次性合格率

 可靠--工艺流畅无障碍

 单步骤抛光--只需最后一道抛光工艺

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