双组分、低粘度硅胶MS151

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双组分、低粘度有机硅化合物,用于高性能铸造灌封和封装固化后形成坚固而柔软的光学透明硅胶。

MasterSil 151是低粘度双组份有机硅化合物,用于高性能浇铸灌封和封装。低粘度树脂主剂在添加液体固化剂后,在室温下即可固化,或者在高温下可以更快固化,形成坚固而柔软的光学透明硅胶。种低粘度有机硅弹性复合体在固化后可以在各种复杂轮廓的周围实现填充功能确保提供优良的电绝缘性,以及优越的抗振动和冲击性能。它已被广泛应用于灌封和封装电子元件电气设备和各种光学系统以及太阳能电池和光纤器件进行表面涂敷,要求具有坚韧弹性和透明保护涂层来抵抗恶劣环境条件任何场合

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