产品介绍:

双组分、低粘度有机硅化合物,用于高性能铸造、灌封和封装，固化后形成坚固而柔软的光

MasterSil 151是一种双组分、低粘度硅橡胶化合物，用于高性能的灌封和封装。它是一种加成型固化系统，不需要暴露在空气中即可完全交联。它的重量混合比为10:1，且在固化时不会释气。该系统为100%固体，不含任何溶剂。MasterSil 151具有稀薄的稠度和极佳的流动性，使其非常适用于灌封和封装。这种硅橡胶结合了显著的柔韧性、耐高温性、卓越的电气绝缘性以及出色的光学清晰度。它能够承受严格的热循环和冲击。其耐水性相当好。这些特性使得MasterSil 151可用于涉及敏感光学和电气组件的应用。其他特殊用途包括封装LED、光纤包层和连接器灌封。同样值得注意的是其低折射率以及在220-2500纳米范围内极好的透光性。该系统的工作温度范围为-65°F至+400°F。在需要上述特性的光学、光电子、特殊OEM及相关应用中，MasterSil 151占有重要地位。

混合与固化:

混合比例 (A:B)：10:1 (重量比)
A组分粘度：2,000-4,000 cps
B组分粘度：50-150 cps
混合后适用期 (75°F，100克批次)：2-4小时
固化时间选项：
- 75°F：24-48小时
- 200°F：1-2小时
- 推荐固化计划：室温下过夜，然后在110-200°F下固化1小时。
保质期 (75°F，原装未开封容器)：6个月

参数表:

应用与组装:

MasterSil 151通过将A组分与B组分以10:1的重量比彻底混合来制备。混合应缓慢进行，以避免困入空气。100克混合批次的适用期约为2-4小时。所有粘合表面应进行粗糙处理、仔细清洁、脱脂和干燥，以获得很大的粘合强度。

MasterSil 151常用于灌封和封装系统，其低粘度使其能够流入非常小的开口。它可以固化到1英寸或更厚的厚度。通常不需要对该系统进行真空脱气，因为气泡通常会浮到表面。如果采用脱气，可以选购本公司的离心脱泡机LH-4000

固化抑制:

请注意，某些基材和化学物质会抑制MasterSil 151系统的固化。这些包括：
- 用金属盐固化的硅橡胶RTV
- PVC增塑剂
- 丁基弹性体
- 氯化橡胶化合物
- 含硫材料
- 胺类
MasterSil 151与基材界面处缺乏固化是固化抑制的开始。如果在推荐的固化周期后观察到抑制，基材可能需要阻隔涂层以防止抑制。也许好的选择是MasterSil 151的缩合固化版本：MasterSil 152。

包装规格:

- 4G
- 1/2 品脱套件
- 1 品脱套件
- 1 夸脱套件
- 1 加仑套件

处理与储存:

所有硅橡胶都应在通风良好的条件下使用，并应避免皮肤接触。有关安全处理的详细信息，请查阅产品SDS。密封容器、温度≤23.89℃（常温阴凉，不超室温）。不需要特殊的储存条件。但是，不使用时应将容器保持关闭以避免污染。