产品介绍:

光纤连接器生产时使用8273或者8218、8208、8208-LP等胶水，用于粘接光纤与陶瓷插芯。
FibKey 8273为双组份耐高温环氧树脂黑胶，适合用于光纤通讯、光电子、半导体、混合电路以及医疗等多种行业进行基材粘接、填充、灌封及涂覆。
典型应用是：用于光纤器件生产，如生产光通信器件时，用该胶水将TOSA/ROSA器件与不锈钢组件粘接。
8273环氧黑胶具有良好的操作性，混合后可操作时间在3小时以上。具有良好的流动性，毛细现象特别突出，施胶后，在细缝空间里会很快全部自我均匀分布。胶水混合后易消除气泡。固化后具有良好粘接力，耐受高温。
8273固化后，耐化学腐蚀、防水防潮性能优异。
FibKey FK-8273双组份环氧树脂黑胶是FibKey 8218-H耐高温双组份环氧树脂胶水的黑色版本，与353ND-Black的应用场景相同。

产品规格:

项目	参数
外观	A液体； B液体
颜色	黑色 浅黄色
粘度25 ℃, cps (Brookfield, S14, 10rpm)	2500~4600 300~500
混合比例，A：B，重量比 :	10:1
混合后粘度25 ℃, cps (Brookfield, S14, 10rpm)	2000~3000
混合后比重 20/20℃	1.23

固化时间表

项目	参数
80℃	30分钟
100℃	10分钟
120℃	5分钟
150℃	1分钟

固化后成品性能：

项目	参数
折射率@ 589.3nm	1.573
固化物比重	1.23
肖氏硬度	80
玻璃转化温度（Tg）	109℃
降解温度	351℃
粘接强度 Al/Al, kgf/cm2	267
热膨胀系数:
< Tg	56 μm/m/℃
> Tg	230 μm/m/℃
建议工作温度范围	-55~200℃
热失重:
@ 250° C, %	1.09
@ 300° C, %	2.35
@ 350° C, %	4.95
导热系数, w/mk	0.3
介电常数, 1KHz	3.2
混合后可操作时间	3小时

储藏条件：

常温下储存1年。每次使用后，将容器瓶盖合上，常温下储存。不需冷藏，请勿放置冰箱储存。当温度低于5度以下，胶会产生结晶的现象，非品质问题，并不影响胶的使用性能。如果结晶形成，请消除结晶后再使用。详细消除结晶方法，请与我们联系。